协昌科技:公司目前不具备晶圆、封装成品等功率芯片的自产能力而是通过委托代工模式进行生产制造
时间:2023-10-17

  同花顺300033)金融研究中心10月17日讯,有投资者向协昌科技301418)提问, 公司的功率芯片产品是自主研发、设计、生产的吗?功率芯片产品的市场需求和销售前景如何?

  公司回答表示,尊敬的投资者您好,公司全资子公司凯思半导体专业从事功率芯片的研发设计及销售,逐步开发并建立了沟槽型MOSFET(Trench-MOSFET)、屏蔽栅沟槽型MOSFET(SGT-MOSFET)、超结MOSFET(SJ-MOSFET)等产品线,形成了具有自主知识产权的核心技术体系。公司目前不具备晶圆、封装成品等功率芯片的自产能力,而是通过委托代工模式进行生产制造。根据 Omida 数据显示,全球功率半导体市场规模,预计 2024 年市场规模将达到 532.19 亿美元;其中中国功率半导体市场规模,预计 2024 年市场规模将达到 195.22 亿美元,占全球市场约为 36.68%。中国作为全球最大的功率半导体消费国,未来市场发展前景良好。公司功率芯片产品主要立足于内部配套,同时兼顾对外销售,营收占比约10%左右。感谢您的关注。

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