晶合集成11月30日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年11月30日接受47家机构调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍：

　　答：公司目前的产能为11万片/月,2024年公司计划根据市场的复苏情况弹性规划扩产计划。

　　答：OLED应用的制程节点主要是28nm、40nm,目前公司40nm的OLED驱动芯片已经开发成功并正式流片,28nm的产品开发正在稳步推进中;

　　近期的平均成本为16.82元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，多数机构认为该股长期投资价值较高，投资者可加强关注。

　　限售解禁：解禁7.972亿股(预计值)，占总股本比例39.74%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁2216万股(预计值)，占总股本比例1.10%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁1003万股(预计值)，占总股本比例0.50%，股份类型：首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁8.012亿股(预计值)，占总股本比例39.94%，股份类型：首发原股东限售股份,首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

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