芯科科技大大简化面向无电池物联网的能量采集产品的开发
时间:2024-04-24

  致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”),今日宣布推出全新的xG22E系列无线片上系统(SoC),这是芯科科技有史以来首个设计目标为可在无电池、能量采集应用所需超低功耗范围内运行的产品系列。这一新系列包括BG22E、MG22E和FG22E三款SoC产品。作为芯科科技迄今为止能量效率最高的SoC,所有这三款产品都将帮助物联网(IoT)设备制造商去构建高性能的、基于低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy)、802.15.4协议或Sub-GHz的无线设备,进而实现电池优化和无电池设备。从室内或室外环境光、环境无线电波和动态运动等外部环境资源中,这些设备可以获取运行能量。

  为了帮助设备制造商构建完整的能量采集解决方案,芯科科技还宣布与e-peas建立合作伙伴关系,后者是专为能量采集应用设计电源管理集成电路(PMIC)的领先提供商。通过这一合作关系,芯科科技和e-peas共同为芯科科技的全新能量优化的xG22E Explorer Kit开发了两个能量采集屏蔽体(harvesting shield)。为了更好地针对能量采集应用面临的严格限制条件进行系统开发,全新的xG22E Explorer Kit支持开发人员去定制最适合其应用的外围设备和调试选项,并获得高度精确的测量结果,来更好地构建具有能量采集屏蔽体的应用和设备。每个能量采集屏蔽体都针对不同的能源和储能技术进行了调整和优化。它们都是定制的,可以安装在Explorer Kit上。值得注意的是,其中一个屏蔽体使用了e-peas最新的AEM13920双采集器,它可以同时从两种不同的能源中采集能量,如室内或室外光、热梯度和电磁波等,而不会牺牲能量转换效率。第二个共同开发的屏蔽体是基于e-peas的AEM00300屏蔽体,专门用于从随机脉冲能量源采集能量。

  “随着能量采集和低功耗解决方案市场的不断增长,芯科科技将继续致力于增强我们的无线MCU和射频协议栈功能,以推动无电池物联网解决方案的开发。“芯科科技工业和商业事业部高级副总裁Ross Sabolcik表示。“我们在提高能源效率和延长设备使用寿命方面所做的努力,彰显了我们对建设更加可持续发展的物联网生态系统的承诺。”

  物联网的发展演进和广泛部署面临着为低复杂度、小型化设备供电这一重大挑战,这是因为诸如线缆电源或电池等传统电源存在可扩展性和维护性问题。利用周边环境供电的物联网的出现解决了这一挑战,它们引入了一大类主要通过从无线电波、光、运动和热等环境资源中采集能量来供电的连网设备。

  芯科科技的目标是打造一款能够帮助环境供电物联网解决其重大挑战之一的产品:创建一个可以优化其能耗并延长使用寿命的平台。xG22E系列产品具备多项功能,其设计目标是最大限度地降低能耗,使其成为能量采集的首选平台,包括:

  超快速、低功耗冷启动,适用于从零能耗状态开始传输数据包,然后迅速恢复休眠的应用。xG22E系列产品只需8毫秒即可唤醒,耗电量仅为150微焦耳,大约为一个60瓦等效LED灯泡1秒钟耗电量的0.003%。

  与芯科科技的其他产品相比,节能型深度休眠快速唤醒功能可将唤醒能量降低78%。

  高能效能源模式转换,通过减少可能损害储能容量的尖峰电流或浪涌电流,实现能源模式的平稳转入和转出。

  多种深度休眠唤醒选项,例如来自最深度EM4休眠模式的RFSense、GPIO和RTC唤醒源是扩展存储的理想选择。

  能量采集和节约技术为各行各业带来了显著的效益,包括降低能源成本、消除对电池的依赖,以及通过改变能源消耗来源和最大限度地减少电池浪费来减少经营性碳排放。它还与许多现有的物联网应用相辅相成。例如,电子货架标签正迅速被全球零售商采用,以实现更准确的定价、库存管理,甚至防止损失。然而,由于一个地点有多达数千个标签,因此它们需要大量的电池。幸运的是,电子货架标签不需要大量电耗,也不需要始终保持在线连接,这使得它们非常适合采用能量采集模式。通过使用环境供电物联网能源,零售商可以减少或消除对货架标签电池的需求。消费领域的其他应用案例包括使用太阳能的电视机遥控器和可移动的无线电灯或家电开关。

  芯科科技积极支持那些开发真正低功耗设备和追求无电池设计的公司,帮助他们在各自领域内继续保持其环境可持续发展领导地位。

  华为跟加拿大物联网方案供应商BeWhere,宣布共同开发移动物联网(M-IoT)传感器。据IoT Business News报导,鉴于低功耗广域(LPWA)感测对于未来智能城市不可或缺,华为联手BeWhere开发M-IoT低功耗广域感测应用,以便展开智能城市部署。   这是华为首次跟物联网方案供应商合作,共同开发M-IoT产品。这款LPWA传感器原型出自BeWhere之手,在今年上海世界移动通讯大会(MWC 2017 上海)展示,为BeWhere提供绝佳的世界舞台。   该款传感器采用华为Boudica 120芯片组,这是全球第一个3GPP窄频物联网(NB-IoT)商用芯片组,可以刺激终端使用者做更广泛的应用。2020年物联网装置

  电子网消息,华为Marketing与解决方案部IOT解决方案营销总监刘建峰在参加某论坛时表示,华为在标准制定方面一直走在国际前列。之前由于芯片和模组的制约,使得NB-IoT技术应用相对迟缓。目前,华为业界首款商用NB-IoT芯片Boudica120(powered by Huawei LiteOS)月出货量可达100万片,通过芯片及模组的量产,加速物联网终端智能化,和产业链伙伴一起推动NB-IoT技术应用进入规模商用期。华为物联网战略是聚焦ICT基础设施,使能合作伙伴业务创新,共建合作共赢的产业生态。 前不久,u-Blox宣布与华为、NOS、EDP Distribuição、JANZ CE等厂商,首次在葡萄牙部署NB-IoT智能电

  在日前举行的MWC上海展上,联发科技宣布推出旗下首款NB-IoT系统 单芯片 MT2625,并携手 中国移动 打造业界尺寸最小 (16mm X 18mm)的NB-IoT通用模组。该方案支持 3GPP NB-IoT (R13 NB1, R14 NB2) 的450MHz-2.1GHz全频段运作,适合全球范围内智能家居、物流跟踪、智能抄表等静态或 移动 型物联网应用。 联发科技副总经理暨家庭娱乐产品事业群总经理游人杰接受媒体采访时认为,今年的MWC上海展 手机 产品类展出相对变少,更多的是5G相关的行业应用,例如智慧城市、物联网、车联网等。从 网络 发展进度来看, 智能手机 还没有到5G应用的必要性,行业应用则风生水起。 对联

  苹果对此版watchOS开发者预览版的说明很少,既没有列出功能改进或者bug修复的列表,也没有列出已知问题。昨天,苹果发布了iOS 11.3、macOS 10.13.4 High Sierra和tvOS 11.3的首个开发者预览版,它们都包含一系列的新功能。一天之后,watchOS 4.3的首个开发者预览版也紧随而至。 watchOS 4.3首个开发者预览版的Build号是15T5165e。苹果对此版watchOS开发者预览版的说明很少,既没有列出功能改进或者bug修复的列表,也没有列出已知问题。 据外媒推测,该版watchOS和与它同期的iOS的变化内容是基本一致的,比如支持苹果的Business C

  缆线以及连接器都是最容易也最难测试的对象,而且通常是得同时进行;一个处理RF、特别是几十GHz信号的互连组件,测试起来会很棘手…为什么?因为所有东西都会影响性能,包括设定、测试仪器与设定、材质、尺寸精度、弯曲、操作方式等等因素都会影响测试性能。 还有另一种常见的连结方案应该比较容易检测,也就是广泛应用的压接连结(crimp);原则上这种连结非常直接,因为连接器是用手动或是电动辅助的压着钳(crimper)挤压到线路上,线路与连接器是以塑料(plasTIc)模式变形并紧密结合成一对,因此在电气与机械上应该都很坚固。如果制作正确,压接式互连的阻抗低、可靠,而且会有成本相当低的附加优点。 市面上有很多种类的压接连接器,包括叉型与

  在专用的嵌入式开发板上运行操作系统(如Linux)已经变得越来越流行,而Bootloader就是为引导操作系统内核运行的一段代码。通过它可以初始化硬件设备、建立或检测内存空间的映射,其功能有点类似于PC机的BIOS(基本输入输出系统)程序。它的主要作用是为运行操作系统提供基本的运行环境,并操作系统的内核装载到存储器(RAM)中的合适位置上去运行。本文将以Samsung公司的S3C2410开发板为开发平台,具体阐述了Bootloader的运行原理与实现分析。 Bootloader程序与CPU芯片的内核结构、具体芯片和使用的操作系统等因素有着密切关系,因此要为所有类型的嵌入式开发板建立一个通用的Bootloader几乎是不可能的。

  板的Bootloader运行原理与实现 /

  根据调查,英国企业的云采用率现在已接近90%,并且不久之后,所有组织都将在一定程度上从云计算的灵活性、效率和成本节约中受益。经过第一次采用的浪潮,人们看到企业增加了他们迁移到云中的工作负载和应用程序的复杂性。 也许这也是90%的公司在云迁移项目中遇到困难的原因。这对IT团队在部署云解决方案时感到沮丧,因为按理说,这些云计算解决方案应该减轻他们的工作负担,使生活更简单。 准备工作对于项目的成功至关重要,通过以下关键阶段的进展可以为企业提供以最小的干扰顺利实施云迁移的一个更好的机会。 1.首先设定自己的目标 每个组织在涉及云计算时都有不同的优先级,并且没有一刀切的云计算解决方案。组织确定最佳选择意味着首先了解自己想

  尔必达内存发布了首款自行开发制造的图形DRAM——2Gbit GDDR(graphic double data rate)5型DRAM。除了游戏机及个人电脑的图形处理用途之外,还面向科学计算、物理模拟及数字图像处理等的GPU(图形处理器)用途。将从2010 年7月开始样品供货,2010年7~9月开始在该公司的广岛工厂量产。 此次的2Gbit产品采用了50nm级工艺及铜布线技术。最大数据传输速度为7Gbit/秒。与该公司的1Gbit产品相比,每个GPU的帧缓冲区大小均可提高至2倍。由此可实现临场感更强的图形表现效果。在科学计算及物理模拟方面可处理更多的数据,同时还能进行更多的线程处理。另外,为了降低高速 DRAM中容易成为

  TI BMS动力电池管理技术- Power tools, ebikes, LEVs

  嵌入式工程师AI挑战营(初阶):基于RV1106,动手部署手写数字识别落地

  有奖直播 瑞萨新一代视觉 AI MPU 处理器 RZ/V2H:高算力、低功耗、实时控制

  英飞凌发布新一代PSOC™ Edge产品组合, 为物联网、消费和工业应用提供强大的AI功能

  【2024年4月24日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司发布全新PSOC™ Edge微控制器(MCU)系列的详细信息,该系列产品的设计针对机器学习( ...

  芯科科技推出其迄今最高能量效率且支持能量采集功能的无线SoC中国,北京 – 2024年4月22日 – 致力于以安全、智能无线连接技术,建立更 ...

  TDK 的下一代超声波时间飞行传感器将拓展物联网和机器人应用的新大众市场

  The InvenSense SmartSonicTM ICU-10201 高性能超声波 ToF 传感器搭载强大的嵌入式处理器并扩展了存储空间, 能在芯片上实现完整的 ...

  Wxsmart是Weller的首款一体式手工焊接平台,提供全过程控制技术、最大的连接性和可追溯性,并支持物联网标准中国上海,2024年4月17日—安富 ...

  Inductive Position Sensors for Industrial and Transportation Markets适用于工业和交通市场的电感式位置传感器随着各行各业自动 ...

  Arm 推出新一代 Ethos-U AI 加速器及全新物联网参考设计平台,加速推进边缘 AI 发展进程

  CITE开幕丨金百泽科技旗下造物数科赋能电子电路产业数字化 造物数科应龙小站正式亮相

  STM32入门学习之EXTI外部中断(STM32F030F4P6基于CooCox IDE)

  英飞凌发布新一代PSOC™ Edge产品组合, 为物联网、消费和工业应用提供强大的AI功能

  Akamai 推出基于 NVIDIA 产品的云基础架构和服务,实现更优化的媒体视频处理

  将想法变成现实,Maxim MAX32630FTHR创意设计大赛,重磅开启!

  有奖直播是德科技感恩月—遇见KeysightCare - 贵重仪器安全避坑指南

  ADI & 世健 新基建系列第三期——5G 仪器仪表和测试 答题赢好礼!

  平头哥RVB2601开源应用方案征集来啊~100套板卡助阵,天猫精灵智能套装礼品组等你抱走~

  站点相关:综合资讯传感器RFID生物识别网络传输电源管理处理器物联网安全行业规范创新应用可穿戴设备智能家居智能工业智能交通物联网百科相关展会专家观点射频