由工采网代理提供的SS8870T芯片是一款带散热盘ETSSOP8封装的单通道直流有刷电机驱动器，支持6.5-40V电压；连续输出电流2.5A；峰值电可达3.6A应用，内置电流调节将电机电流限制到预定最大值，H桥由两路逻辑输入控制

　　目前硅基芯片的发展越来越接近极限，要提升工艺越来越难了。而我们又因为一些众所周知的原因，到达14nm工艺后，要提升工艺也是非常困难。所以Chiplet被大家认为是弯道超车的一个方向，Chiplet是指利用先进封装技术，将不同工艺，不同种类的芯片，封装在一起，这样不提升工艺的情况下，也能够提升性能

　　国内首款基于Chiplet的AI芯片亮相，华为最早布局的“小芯片”成弯道超车新机遇？

　　作者：Levin物联网智库 整理发布导读在摩尔定律逼近极限的今天，Chiplet的发展已是大势所趋，也是我国半导体为数不多的反超国外的机会之一。近日，在西安高新区举行的秦创原人工智能前沿科技成果发布会暨重点成果转化签约仪式上，国内首款基于Chiplet（芯粒）技术的AI芯片“启明930”正式亮相

　　全球首款5.5G芯片来了：10Gbps速度，3nm工艺，华为已落后6代？

　　谁是全球最强5G芯片？如果早3年前，问你这个问题，你可能会犹豫，因为华为、高通都是佼佼者，要你二选一，确实不太好选。但后来随着华为麒麟芯片成绝唱，这个问题就比较好回答了，那就是高通。毕竟苹果A系列，不集成基带芯片，没资格对比，联发科、三星与高通对比有差距