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晶晨股份：将端侧AI技术研发与产品落地作为核心战略方向持续加大研发投入管理层表示，公司2026年将持续推进多领域新品迭代落地，重点涵盖以下方向：一是6nm高算力端侧AI通用芯片，二是T系列高端多媒体智能显示SoC芯片，三是低...查看详情 -
鞋类产品开发专家朱杨理：以领导力与轻量化技术破解行业平衡难题当下,鞋类行业正经历深刻变革,多重挑战交织:消费者对鞋类产品的品质、舒适度和品牌价值提出越来越高的要求,市场竞争日趋白热化,原材料成本持续波动...查看详情
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文创产品不只是“小玩意”近日，上海植物园首家植物文创店上植印象旗舰店正式开业，以珍稀濒危植物宝华玉兰、春兰名品环球荷鼎为原型的刺绣冰箱贴，以及毛绒盆栽、果壳手摇...查看详情
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生产制造产业日报(0412) ： 科技产业动态日本继续加码晶圆厂，硬扛台积电 日本政府批准向Rapidus公司追加拨款6315亿日元，用于先进芯片研发，以保障半导体供应。此举旨在提升国内芯片产量，防...查看详情
